İnceleme: Intel Lunar Lake CPU’lar iyi pil ömrünü ve x86 uyumluluğunu birleştiriyor

Intel’in Lunar Lake kod adlı yeni Core Ultra 200 serisi işlemcileri için iki şey doğru olabilir: hem etkileyici hem de utanç verici olabilirler.

Bazı aksaklıklara ve tutarsızlıklara rağmen oldukça iyi performans gösteriyorlar ve şirket Qualcomm’un yeni Snapdragon X Elite işlemcileri ve AMD’nin Ryzen AI çipleriyle rekabet ederken Intel’in pil ömründe çok ihtiyaç duyulan artışı sağlıyorlar. Bu, Microsoft’un Windows 11’deki Copilot+ özellikleri için performans gereksinimlerini karşılayan ilk Intel çipidir.

Tuhaf, çünkü Intel’in buraya gelebilmesi için rakip bir çip yaratmak amacıyla başka bir şirketin üretim tesislerini kullanması gerekti.

Intel, şirketin kendi çip üretimini kendi bünyesine getirebilmek için yaklaşan 18A üretim sürecini hızlandırmaya hazırlandığı için bunun geçici bir düzenleme olduğunu söylüyor. Belki de bu doğrudur! Ancak yıllar süren üretim aksaklıkları (ve 18A ile ilgili sorunların ilk raporları), şirketin üretimi için verdiği zaman çizelgelerinin ciddi şüphelere yol açmasına neden oldu. Intel, üretiminin bir kısmını dış kaynaklara yaptırırken, diğer çip tasarımcıları da aktif olarak ürünlerini Intel’in fabrikalarında üretmeye çalışıyor.

Bu, Intel’in Asus GenBook UX5406S tarafından desteklenen yeni mobil silikonunun bir incelemesidir, Intel’in üretimdeki düşüşü ve mevcut mali sıkıntıları hakkında bir yorum değildir. Çoğunlukla size çipin iyi çalışıp çalışmadığını ve onu satın almanız gerekip gerekmediğini anlatmaya odaklanacağım. Ancak bu, Intel için bir smaç galibiyeti değil, sağlam bir çip olduğu nadir bir durumdur ve bu, genel analizimizi etkileyebilir.

Ay Gölü Hakkında

Ay gölünün bileşiminden kısaca bahsedelim.

Geçen yılın Meteor Lake tabanlı Core Ultra 100 yongaları gibi Lunar Lake de Intel’in Foveros teknolojisi kullanılarak bir araya getirilen yongalardan oluşan bir koleksiyon. Intel, Meteor Lake’te bunu farklı şirketler tarafından üretilen birden fazla silikon kalıbı bağlamak için kullandı; Intel, ana CPU çekirdeklerinin bulunduğu bilgi işlem kalıbını yaparken TSMC de grafikler, giriş/çıkış ve diğer işlevler için döşemeler yaptı.

Intel, Lunar Lake’te çipleri birbirine bağlamak için hala foverose (farklı çipletler arasında iletişimi sağlayan bir aracı olarak esasen silikon bir “taban döşemesi”) kullanıyor. Ancak CPU, GPU ve NPU’nun tamamı tek bir hesaplama kutucuğuna entegre edilmiştir ve tüm G/Ç ve diğer işlevler, platform denetleyici kutucuğu (eski Intel CPU’larda bazen platform denetleyici hub’ı veya PCH olarak adlandırılır) tarafından gerçekleştirilir. “Dolgu karosu” yalnızca nihai ürünün dikdörtgen olması için oradadır. Hem bilgi işlem kutucuğu hem de platform denetleyicisi kutucuğu bu sefer TSMC tarafından üretiliyor.

Intel, CPU çekirdeklerini hala güç açısından verimli E-çekirdekleri ve yüksek performanslı P-çekirdekleri arasında bölüştürüyor ancak genel çekirdek sayıları, önceki nesil Core Ultra yongaları ve eski 12. ve 13. nesil Core yongalarıyla karşılaştırıldığında daha düşük.

Lunar Lake’te dört E-çekirdeği ve dört B-çekirdeği var; bunlar Apple’ın M serisi yongalarında ortak, ancak henüz Intel’de bulunmuyor. Örneğin Meteor Lake Core Ultra 7 155H, altı P çekirdeği ve toplam 10 E çekirdeği içeriyor. Core i7-1255U iki B çekirdeği ve sekiz E çekirdeği içerir. Intel, P-çekirdekleri için kullandığı CPU mimarisinden Hyper-Threading’i kaldırdı ve silikon alanının tek çekirdek performansını artırmak için daha iyi harcandığını söyledi. Bunun Lunar Lake’in tek çekirdek performansını artırmasını ve geçmiş nesillere kıyasla çok çekirdekli performansına zarar vermesini beklersiniz ve performans kategorimizde beklediğiniz kadar olmasa da temelde olan şey budur.

Intel, Lunar Lake ile kod adı Battlemage olan yeni bir GPU mimarisi sunuyor; bu, alırsa özel masaüstü ark GPU’larının bir sonraki dalgası olacak (Intel bu konuda hiçbir şey söylemedi, ancak iptal ediliyor veya geçiyor) birçok yan projesi aracılığıyla). Arc 140V entegre GPU, oyunlarda eski Meteor Lake Arc GPU’dan ortalama yüzde 31, AMD’nin yeni Radeon 980M’den ise yüzde 16 daha hızlı olduğunu iddia ediyor, ancak performans oyuna göre büyük ölçüde değişiyor. Arc 130V GPU, Intel’in Xe çekirdeğinden bir eksik (8 yerine 7) ve daha düşük saat hızına sahip.

Bilgi işlem bulmacasının son parçası, bazı yapay zeka ve makine öğrenimi iş yüklerini buluta göndermek yerine yerel olarak yürütebilen Sinir İşleme Birimidir (NPU). Windows ve çoğu uygulama hâlâ bunlarla pek bir şey yapmıyor, ancak Intel, Lunar Lake NPU’larını satın aldığınız çipe bağlı olarak Microsoft’un 40 TOPS gereksinimlerini karşılayan veya aşan saniyede 40 ila 48 trilyon işlem (TOPS) olarak derecelendiriyor. Tipik olarak Meteor Gölü’ndeki NPU’dan dört kat daha hızlıdır (11,5 TOPS).

Son bir büyük değişiklik daha var: Intel, bu belirli Core Ultra yongaları için, bilgisayar üreticilerinin RAM’i anakart üzerinde ayrı olarak lehimlemesi veya DIMM yuvaları sağlaması yerine, RAM’i CPU paketine entegre ediyor; yine Apple’ın silikon yongalarında gördüğümüz gibi. Mac. Lunar Lake yongaları 16 GB veya 32 GB RAM ile birlikte gönderilir ve çoğu varyant her iki miktardan birine sahip olabilir (Intel’in şu ana kadar duyurduğu yongalardan, 8 ile biten model numaraları 32 GB’ye ve 6 ile biten model numaraları 16 GB’a sahiptir). Belleğin bu şekilde paketlenmesi, anakart alanından tasarruf sağlar ve Intel’e göre, verilerin kat etmesi gereken fiziksel mesafeyi azalttığı için güç tüketimini azaltır.

Eminim daha fazla CPU çekirdeği ve harici belleğe sahip diğer Lunar Lake çeşitlerini göreceğiz; Intel’in yüksek performanslı, yüksek marjlı dizüstü bilgisayar işlemcilerinden vazgeçeceğini düşünmüyorum ve bu çiplerin AMD’nin yükselişiyle rekabet etmesi gerekiyor. -Üstün performans ve ekstra RAM sağlar. Ancak bu çipler gelecekse Intel henüz bunları duyurmadı.